Intel ingin memastikan agar laptop tetap dapat dipakai sesuai namanya . Intel memperlihatkan sebuah teknologi pendingin untuk memastikan laptop yang tidak memiliki rongga udara besar tetap dapat beroperasi dalam keadaan dingin.
Menurut Mooly Eden, teknologi pendingin pada laptop ultra tipis hari ini menitik beratkan pada pencegahan meningkatnya temperatur komponen internal laptop dan tidak banyak mengambil aliran udara dari luar.
Eden mengatakan bahwa “saat Anda merancang laptop yang sangat tipis, teknologi pendingin adalah sebuah tantangan besar. Apabila Anda memangku laptop di pangkuan, laptop sering terasa tidak nyaman, terlalu panas.” Mempertahankan temperatur rendah pada laptop adalah tantangan terbesar dalam merancang laptop super tipis seperti MacBook Air atau HP Voodoo Envy 133. “Apabila masalah ini tidak terselesaikan, laptop tidak dapat dibuat semakin tipis,” lanjut Eden.
Intel mendemonstrasikan sebuah sistem yang menggunakan teknologi laminar air flow untuk menghilangkan panas dari permukaan laptop, dan mereka “sudah melisensikan teknologi ini kepada beberapa pelanggan agar mereka dapat terus membuat laptop yang semakin tipis.”
Dalam acara yang sama, Intel juga mendiskusikan platform laptop Intel yang akan datang Calpella yang dibuat berdasarkan Nehalem. Eden menekankan bahwa controller grafis maupun memori sudah akan terintegrasi ke dalam CPU. Calpella juga mampu dengan leluasa mematikan/menghidupkan kembali core CPU sesuai kebutuhan. Fitur ini sangat penting untuk mempertahankan daya tahan baterai pada laptop berbasis Calpella quad core. (via Cnet)
Menurut Mooly Eden, teknologi pendingin pada laptop ultra tipis hari ini menitik beratkan pada pencegahan meningkatnya temperatur komponen internal laptop dan tidak banyak mengambil aliran udara dari luar.
Eden mengatakan bahwa “saat Anda merancang laptop yang sangat tipis, teknologi pendingin adalah sebuah tantangan besar. Apabila Anda memangku laptop di pangkuan, laptop sering terasa tidak nyaman, terlalu panas.” Mempertahankan temperatur rendah pada laptop adalah tantangan terbesar dalam merancang laptop super tipis seperti MacBook Air atau HP Voodoo Envy 133. “Apabila masalah ini tidak terselesaikan, laptop tidak dapat dibuat semakin tipis,” lanjut Eden.
Intel mendemonstrasikan sebuah sistem yang menggunakan teknologi laminar air flow untuk menghilangkan panas dari permukaan laptop, dan mereka “sudah melisensikan teknologi ini kepada beberapa pelanggan agar mereka dapat terus membuat laptop yang semakin tipis.”
Dalam acara yang sama, Intel juga mendiskusikan platform laptop Intel yang akan datang Calpella yang dibuat berdasarkan Nehalem. Eden menekankan bahwa controller grafis maupun memori sudah akan terintegrasi ke dalam CPU. Calpella juga mampu dengan leluasa mematikan/menghidupkan kembali core CPU sesuai kebutuhan. Fitur ini sangat penting untuk mempertahankan daya tahan baterai pada laptop berbasis Calpella quad core. (via Cnet)
0 komentar:
Posting Komentar